開発の流れ

内蔵する機器を選定し、ソフトウェアの仕様を決定します。
これに基づいて、お見積りを提出します。

内蔵する機器を選定したうえで板金筐体を設計し、筐体仕様、台数から仕様に適合したアウトソース（板金工場）を決めます。
板金工場へは3D/2DのCADデータを提出し、制作します。

ME20/IM10/VMPU-01L/PPS7700（JVMA仕様）等のソフトウェアを開発します。

オリジナル部品とは樹脂製の部品が必要な場合、樹脂成形（金型）、真空成型、圧空成形のデザイン、設計も可能です。

社内にて内蔵する基板を設計します。量産基板以外にも少量の基板の回路設計・アートワーク・実装も可能です。
また弊社の既存基板を使用できればコストを抑えられます。

電機配線図から、最適な電源、ブレーカー、スイッチなどを選択します。
少量のケーブル類は自社で製作します。量産の場合には、海外（台湾・高雄）に制作を委託します。

ユーザビリティを考慮し、前面パネルやシール等で筐体前面をデザインします。

設計を元に板金型抜・樹脂加工、板金加工、溶接・塗装、パネルデザインを施します。

完成後は動作確認を行い、問題点があれば対応します。
またVCCI（EMI）検査やPSE（電気用品安全法）の検査が必要な場合には各検査機関で検査し、不適合事項の報告を受けた場合、その内容を吟味し是正措置を行います。

JVMAモバイルベンディング仕様準拠（ME20/IM10/VMPU-01Lなど）に関連する検定については、決済端末メーカーへ申し込みを行った後にJR東日本メカトロニクス(株)様が指定する検定機関へ同行致します。

試作機の運用を開始していただきます。

量産に向けてお打ち合わせを実施します。
試作機をブラッシュアップし、量産体制を整えます。